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2020先進材料與芯片技術學術研討會
芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2020-11-09



2020年11月6日，“2020先進材料與芯片技術學術研討會暨學科建設研討會”在深圳技術大學開幕。深圳技術大學校長阮雙琛，副主任徐剛；中國工程院院士、廣東省科協副主席周克崧，中國工程院院士、深圳大學微納光電子研究院名譽院長范滇元受邀出席開幕式并發表致辭。會議邀請了來自中國、加拿大、澳大利亞等國家和地區的工程院院士或科學院院士，國家高層次人才，長江學者，國家杰青獲得者及企業精英等來訪交流。






芯能作為深圳技術大學的戰略合作伙伴也參與了這次研討會。我司同事在研討會上做了以“電力電子產學探討”為主題的演講，從產業界的角度和參會的同學，老師和與會專家一起探討了國產電力電子的發展環境。芯能作為一家電力電子功率半導體公司，以IGBT為產品中心，逐步擴展匹配下游客戶的需求，致力于為電力電子器件的國產化貢獻力量，更好的服務廣大客戶。


同時也從企業的研發角度，一起探討了產學研的結合點。芯能提出了三個潛在可以和深圳技術大學一起合作研究的案例，包括結合應用的產品可靠性論證建模，封裝材料結構及相關可靠性論證和電力電子器件的工程仿真。這些也受到了參會嘉賓和老師同學的贊賞和認可。芯能作為一個負責任的合作伙伴，也希望能夠給予學校的教學研究和產學結合更多的支持，開放更多的實習需求讓同學們能夠到產業中實踐所學知識。




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